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  免洗锡膏
型号:可定制Sn/pb Sn/pb/Ag
重量:每瓶500G
包装:纸箱0.5*10瓶

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详情描述

中文名称:焊锡膏、SMT锡膏、 锡膏
英文名称:Soldering paste 
锡膏制成:锡膏采用独有的化学助焊膏配方,在经过隔离空气防止氧化,另外增加润湿性,防止虚焊,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 具有高抗阻,活性强,对亮点、焊点饱满都有一定 效果。广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
锡膏定义:焊锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体; 焊锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用; 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。

  焊锡膏保存方法: TOP↑

         用户方收到本公司的焊锡膏产品后请立即放入冰箱,在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对焊锡膏进行冷冻保存。
         另一方面,焊锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃,请再次将该焊锡膏容器密封,但是不可以放入冰箱内保存,而只是放置在室温环境下即可。

山东11选5

  焊锡膏技术特性  

产品检验所采用的主要标准方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分

   ▼ 焊锡膏产品特点

·免洗型,回焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的TCT探针测试,性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度,在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样,不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性,可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
·溶剂挥发性慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中,触变性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性,焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠极少,有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低,干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。
·产品储存稳定性佳,可在常温(20℃)保存。
·适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

   ▼ 焊锡膏合金成分

序 号 成分元素 合金组成 (%)
1 锡(Sn) 63.5±0.50
2 铅(Pb) 余量(Remain)
3 铜(Cu) ≤0.01
4 金(Au) ≤0.05
5 镉(Cd) ≤0.002
6 锌(Zn) ≤0.002
7 铝(Al) ≤0.001
8 锑(Sb) ≤0.02
9 铁(Fe) ≤0.02
10 砷(As) ≤0.01
11 铋(Bi) ≤0.03
12 银(Ag) ≤0.01
13 镍(Ni) ≤0.005

   ▼ 免洗锡膏型号及合金成分

型 号 合金成分 熔 点 锡粉粒度(μm)
TCQ-789 Sn63/Pb37 183℃

38-61μm山东11选5

TCQ-799

  锡粒颗粒分布(可选)

型 号 网目代号 直径(μm) 适用间距
2# -200+325 4575 ≥0.65mm(25mil)
2。3# -250+400 3861 ≥0。60mm(25mil)
3# -325+500 2545 ≥0。5mm(20mil)
4# -400+635 2038 ≥0.4mm(16mil)

   ▼ 合金物理特性

熔 点 183℃
合金密度 8.4g/cm2
硬 度 14HB
热导率 50J/M.S.K
拉伸强度 44Mpa
延伸率 25%
导电率 11.0% of IACS

  焊锡膏产品规格

型 号 网目代号 直径(μm) 适用间距
2# -200+325 4575 ≥0.65mm(25mil)
2。3# -250+400 3861 ≥0.60mm(25mil)
3# -325+500 2545 ≥0.5mm(20mil)
4# -400+635 2038 ≥0.4mm(16mil)

   ▼ 助焊剂特性

项 目 说 明 检测方式
Flux Type RMA-免洗型 R,RMA,RA分类
铜板腐蚀测试
合格 JIS Z 3197
表面绝缘阻抗 >10×1012Ωm-初期值
>10×1011Ωm-加湿后
JIS Z 3197 6.8
水溶液阻抗值
>1.8×105Ωm JIS Z 3197 6。7
铬酸银纸测试
合格 (无变色) IPC-TM650 2.3.33

  锡膏特性

项 目 说 明 检测方式
粘度范围 700±50kcps Brookfield(5rpm),90.5% metal load
坍塌试验 合格 JIS Z 3284 8
粘着力(Vs 暴露时间) 48gF(0小时) 56gF(2小时)
68gF(4
小时) 44gF(8小时)
JIS Z 3284 9
助焊剂含量 9.5±0.2% JIS Z 3197 6.1
扩展率 >90% Copper plate(Sn63,90%metal)
锡珠试验 合格 In house
触变指数 合格 In house

   建议回焊曲线

可依不同合金成份及焊锡设备调整合适回焊温度。对于各种不同设计、不同密度之PCB板材可调整回焊温度配合作业需求。

1、预热区:用45~120秒将温度从室温均匀上升到120℃.
2、保温区:用30~60秒将温度升至150℃并使PCB表面受热均匀.
3、回流区:用10~60秒升温至183℃.高于183℃的时间不应少于60秒.用16~45秒升温至210~220℃±5℃.高于210℃的时间应控制在10~30秒之间 
4、冷却区:降温速度1~2℃/秒.

  适用范围

通信类产品(电话机、手机、程控交换机等)、电脑板卡、音响类产品(VCD、DVD、MP3、CD等)、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品、灯饰产品等。

  包 装

标准包装为一罐500克,货品标准包装一箱为5公斤、10公斤。

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